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硬核登场!中国高通亮相2019世界半导体大会

来源: 时间:2019-05-20 返回列表

期盼着,期盼着,2019世界半导体大会终于在南京盛大召开了。

大会邀请了三星、台积电、瑞萨、ASML、中芯国际、紫光集团、中国高通等国内外著名半导体芯片企?#30331;?#26469;参展。

中国高通带来了公司最新研发的芯片产品及解决方案,引来不少客人前来详细询问。

中国高通,芯片专家

汉?#20013;?#29255;是中国高通的“硬核产品”。经过30多年的发展,中国高通目前将芯片?#38469;?#21019;新运用于用户识别ID系统中,摒弃了传统识别?#38469;?#23433;全性差、不易更改、易丢失的缺点,研发出新一代电子工牌、智能锁、电子价签、运动手?#36820;?#26497;受市场欢迎的产品系统方案。

更多产品详情,请到2019世界半导体大会中国高通展台(4号馆 G07展台)了解,我们静候您的光临!


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